投拉卡拉獲50倍回報，雷軍再次送出1000g金磚

　　去年年底啟動的“深港通”也對市場產生了一定的影響，投拉卡拉2016年互聯網金融公司的IPO申請被暫停，投拉卡拉大量互聯網金融領域公司也許會將香港作為一種選擇。

移動互聯網技術的興起，獲50倍軍再次送醫藥與互聯網技術的結合使得信息流通成本大大降低，“去中心化、去權威化”是最顯著的特點。因此，回報雷它必將引來全球資本的關注。

因此，金磚投資這個領域必須有足夠長的視野和足夠多的耐心。從這個產業並購發展的角度看，投拉卡拉國內的這波內生增長和外生並購還處於較早的階段。互聯網醫療市場行業趨勢2015年中國互聯網醫療市場規模超過170億元，獲50倍軍再次送相比2014年增長超過70%。醫藥行業具有高度的專業性、回報雷較高的行業壁壘與準入門檻，同時其細分子行業特別多，而且行業也被高度地監管受政策影響。與精準醫療相似的個性化醫療概念最早於70年代提出，金磚但由於技術限製、成本過高等原因未能快速發展(商業化路徑受限)。

投拉卡拉其它-澳大利亞的“十萬基因組計劃”與韓國版的“萬人基因組計劃”也都於2015年年底推出。除了內生性的增長，獲50倍軍再次送上市公司已更多地尋求外延式並購和資源整合，借助資本之力尋求發展與轉型。典型對話發生後，回報雷就可能出現道德輿論攻勢，比如聚美宣布私有化時遭到的投資人聲討，還可能出現訴訟維權風波，比如近日的博納影業被訴事件。

博納影業私有化估值約為8.8億美元，金磚Maso基金認為博納的估值應是這個數字的4倍以上。與上述三家公司相比，投拉卡拉博納影業的案例就有些“非典型”，投拉卡拉因為其私有化價格13.7美元比上市發行價(8.5美元)高，且收到要約時並沒有類似前述案例的明顯股價暴跌行情，而且，為何是近日才起訴?有業內人士猜測，這可能與博納影業退市後完成的新一輪融資有關。2016年2月份宣布收到創始人陳歐私有化要約的聚美優品，獲50倍軍再次送可謂是遭到了中概股私有化潮中最猛烈的投資人輿論攻擊。比如，回報雷從美股退市前，回報雷博納影業總市值50億左右人民幣，而在A股上市的華誼兄弟同期市值近400億、光線傳媒同期總市值達373億、華策影視同期總市值也有282億。

根據該報道，在開曼群島遭遇訴訟的公司還包括奇虎360、當當網、易居、如家和盛大遊戲。在這兩年的退市潮中，私有化定價低於上市發行價，趁股價暴跌啟動私有化，可謂是典型的最能引發爭議的因素。

近兩年的中概股退市潮，被市場認為很大程度上是受國內估值比國外估值溢價很多的誘惑由此種種，目前來看，小米鬆果芯片的發布對於小米來說更像是一種“符號學”意義。由此可見鬆果芯片對於小米來說無疑是增強和豐富了小米的品牌形象。是小米為自己的品牌打上標簽的一種方式。

如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。然而果真如此嗎?盛名之下，其實難副!知易行難，小米的“偉大”夢“芯片是手機科技的至高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。通過小米鬆果這個“符號”來向外界傳達和標注著小米“專注做手機”、“技術型企業”、“偉大公司”等特定的一些意義。而更瘋狂的是，三星、台積電等廠商表示7nm工藝也將會在今明兩年得到量產。

同年11月，鬆果電子以非常低的1.03億元價格獲得了大唐聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術，鬆果電子則是在此基礎上自主研發的手機SoC。類似於“民族驕傲”，“國產實力”等等的評價與盛讚之詞屢見不鮮。

聯芯科技雖然是一家非常老牌的終端芯片廠商，但是在手機芯片領域，其市場份額非常小，且一直做的是低端芯片。document.writeln('關注創業、電商、站長，掃描A5創業網微信二維碼，定期抽大獎。

一直以來小米都深受供應鏈問題困擾，小米手機曾因供應鏈問題而出現過多次跳票以及斷貨問題。據筆者了解，目前鬆果電子的員工主要來自聯芯，當然小米也派駐了許多工程師，此外公司的封裝測試、晶圓製造依然由大唐聯芯負責。從這句話當中多少能夠看出雷軍之所以要做手機芯片的初衷與決心。而且，聯芯的手機芯片技術在領域內也並不十分出色。一直以來小米都標榜自己為技術型公司，但是在外界眼中，用戶對於小米的印象大多還停留在“營銷公司”，“百貨商店”等上麵，如今小米發布了自主研發的處理器，成為全球第四家有自主品牌芯片的手機廠商，其品牌形象一下子高大了起來。但後來LG發現，他們耗費巨資和精力研發出的處理器其跑分性能還不如類似架構的驍龍808。

再加上近年來小米的互聯網模式逐漸式微，遭遇出貨以及品牌危機，使得小米不得不尋求更有力的競爭要素來挽救局麵。雷軍要讓小米成為一個偉大公司的夢想，就供應鏈這一個環節來說，也還有很長的路要走。

雖然未來鬆果處理器最終能否成功，助推小米手機的發展以及綜合實力的提升，從而讓小米真的稱為“一家偉大的公司”還未得而知。至此，小米正式成為了繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自主品牌芯片的手機廠商。

而在手機芯片領域，走在前列的高通上個月已經發布了驍龍835，采用10nm工藝，八核心Kryo280架構。在底層平台已經搭建好的基礎上，小米能夠作出的創新比較小。

可以看到小米鬆果與其差距之巨大，當然作為剛剛入局的小米，還不能這些巨頭們相提並論。至少，無論如何，在外界眼中，小米已經是一個有能力研發自主芯片的手機廠商了，看起來可謂技術實力滿滿，這已讓小米的品牌形象上升了一個層次。可以看出，小米與聯芯合作其主要目的還是用聯芯的帶有SDR模塊的芯片，在此基礎上再進行鬆果芯片的開發與設計集成手機SoC。所以，在鬆果芯片的研發上，小米隻是涉及了其中比較重要的一環。

由此可見手機廠商要自主研發手機芯片有多艱難，對於毫無基礎的小米來說，其要麵臨的挫折與困難不可想象。韓國半導體巨頭LG也曾嚐試過研發自己的手機芯片，並且成功研發出了一款名為Nuclun2的自主品牌芯片，采用台積電16nm工藝製造，雙核A57加四核A53架構。

資料顯示，小米鬆果的企業全稱是北京鬆果電子有限公司，於2014年10月由小米和大唐電信旗下聯芯科技共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。但即便如此，為何雷軍還是依然選擇自主研發手機芯片?比起雷軍大談而談的“小米要成為一個偉大的公司”，現實的困境與長遠的利益更能說明其中緣由。

目前全球範圍內，能夠研發手機芯片的芯片廠商也並不多，更別說是手機廠商。很明顯的一個差別是，鬆果電子是小米和聯芯科技合資成立的公司，二者股份也並未相差很大，但外界稱呼鬆果電子都是說“小米鬆果”而非“聯芯鬆果”。

長遠考慮來說，自主研發芯片將有利於緩解和解決小米手機麵臨的處境與困難，尤其是在供應鏈話語權的掌握上，不再受製於人。所以，從技術的角度來說，其實小米並未真正擁有自主研發小米芯片的技術和能力，這種與芯片廠商合資以借助外力共同開發的模式，其功績應當主要歸功於聯芯科技，而非小米。傳遞到消費者眼中，便是小米的堅持和執著追求。千呼萬喚始出來!趕在2月份的最後一天，小米終於發布了它的首款自主品牌芯片鬆果澎湃S1。

手機是小米的起家業務，也是核心立本業務，雖然近年來小米的布局也越來越廣，但是手機依然是其重心。隨後LG果斷放棄了手機處理器的自主研發，並公開表示今後也不會再開發自己的手機處理器。

從小米鬆果此次發布的澎湃S1也可以看出來。另外，不得不說的事，小米做芯片給外界傳遞出的信號還有另外一層，那就是：小米很專注在做手機。

但值得注意的是，芯片核心的基礎代碼以及技術是聯芯的架構，小米能做的隻是在此基礎之上進行設計和集成。澎湃S1處理器采用的是28nm製程的A53架構，在市麵上已經屬於比較低端和落後的技術了。

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